בידוד איירג'ל סיליקה

מבוא:

ככל שמוצרים אלקטרוניים ניידים כמו טלפונים ניידים ומחשבים הופכים לדקים יותר, קטנים יותר וביצועים גבוהים יותר, אריזות ה- IC גם הופכות קטנות יותר ומצטברות יותר. CSP/BGA פופולרי ומיושם במהירות, וגם דרישות תהליך האריזה של CSP/BGA גדלות. גבוה יותר ויותר. תפקידה של סיליקה של איירגל בידוד מוערך אף הוא יותר ויותר. BGA ו- CSP קבועים בלוח המעגלים על ידי כדורי הלחמה עדינים. אם הם מושפעים מכוחות חיצוניים כגון פגיעה וכיפוף, החלקים המולחמים מועדים לשבירה. המאפיינים של סיליקה של איירג'ל בידוד הם: תנועה מהירה, ריפוי מהיר, יכול לחדור במהירות לתחתית BGA ו- CSP, יש לו ביצועי מילוי מצוינים, לאחר ריפוי, הוא יכול להרגיע את הלם הטמפרטורה ולספוג מתח פנימי, ולחזק את הקשר בין BGA ואת המצע. פונקציה זו משפרת מאוד את אמינות החיבור. הסיבה לכך היא שהאיירגל של BGA משמש למילוי ה- BGA/CSP כדי שהדבקה שלו תהיה הדוקה יותר ללוח ה- PBC.

מפרטים :

מבנה חומר: SiO2 וסיבי זכוכית

עובי: 3 מ"מ 6 מ"מ 10 מ"מ (מותאם אישית)

גודל/גליל גודל רגיל: 1.5m*16.7-38m

הרוחב המרבי הוא 1.5 מ '

הידרופוביות: 96%-97%

מוליכות תרמית: 0.017 m2w/k

צפיפות: 210 ± 10kg/m3

יישום: צינור/בנייה/רכב

מאפיינים:

1. מוליכות תרמית נמוכה ויכולת חום נמוכה

2. תכונות הידרופוביות מצוינות

3. הפחתת רעש אקוסטי מעולה

4. חומרי גלם ידידותיים לסביבה ולא רעילים.

5. גמישות טובה, מתיחות ודחיסות.

6. חוזק גבוה וצפיפות נמוכה

7. חיי שירות ארוכים

תגיות פופולריות: בידוד איירגל סיליקה, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, סיטונאי, קנייה, מחיר, תוצרת סין